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        禾瑞亞:Q4觸控IC營收比重將再升高

        來源:精實新聞   評論:0 點擊:
        禾瑞亞產品組合主要包括工控、手機應用、中大尺寸多點觸控芯片、影音/語音控制芯片(已分割予新設子公司禾麟),而若以Q3各產品線營收比重而言,則各占43%、5%、30%、22%左右。
        IC設計廠禾瑞亞業務處處長張志彬指出,今年營收在Win 8效益逐漸發酵下,可望呈現逐季走揚格局。其中,仍以觸控相關產品為最主要動能。他也強調,若以9月單月的營收分布而言,Ultrabook/平板應用的比重已經超過工控,顯現隨著Win 8將上市,對Ultrabook的拉貨逐漸加溫,而Q4中大尺寸多點觸控芯片的營收占比也會再拉升。

            禾瑞亞產品組合主要包括工控、手機應用、中大尺寸多點觸控芯片、影音/語音控制芯片(已分割予新設子公司禾麟),而若以Q3各產品線營收比重而言,則各占43%、5%、30%、22%左右。惟張志彬強調,9月中大尺寸多點觸控芯片營收比重已經超越工控,往后將能成為公司營運的主要支撐。

            張志彬表示,過去一年非蘋陣營的銷售一直都沒有起色,從去年下半年起就持續往下,也讓公司一直缺乏明確動能,不過禾瑞亞也在這段期間把用于Win 8的新產品準備就緒,而Q3更因為Win 8將于10月底上市,對中大尺寸多點觸控芯片的拉貨有很明顯的跳增,也因此帶動公司Q3合并營收季增36.43%來到2.04億元,Q3中大尺寸多點觸控芯片的營收占比也一路從Q1的14%提高到Q3的30%,估計Q4占比還會再升高。

            而在禾瑞亞Q3其他產品線方面,他指出,在影音產品的部分則出現些許回落,主要是Q2因有新客戶導入量產的帶動,營收表現較亮眼,惟Q3出貨就告一段落,單季營收因此再回到4000萬元的一般水平。

            而在手機應用方面,張志彬則強調,公司已逐步淡出白牌手機市場,主要是百家爭鳴,隨著技術成熟,各家廠商比價也越趨激烈,而在這樣殺價的環境中禾瑞亞已經難以生存,也因此選擇退出。他解釋,手機相關應用的營收,Q2已經降到僅200多萬元,而此部分的Q3營收雖拉高到1000多萬元,但主要是因公司積極出清存貨所致,目前存貨也都處理的差不多。

            展望后市,張志彬則指出,中大尺寸多點觸控IC仍會是禾瑞亞的主要動能,且相較于平板,新一代搭載Win 8的Ultrabook將會是主要營運支撐,非蘋陣營的平板僅剩2-3個長壽機種在拉貨。張志彬表示,目前中大尺寸多點觸控IC于11.6-14吋的Ultrabook已可開始出貨,通過認證的機種已超過6個(義隆電目前通過認證的機種約14個),而15.6吋的產品則還在認證當中。

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